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應用范圍：MSK-PSS-MC1010磁控濺射儀可在襯底基片上濺射一層薄膜，原理是由惰性工藝氣體產生輝光放電現象生成帶電離子，帶電離子經過電場加速后轟擊固體靶材表面，使靶材表面原子和分子被轟擊飛濺出來，同時產生二次電子，再次撞擊氣體原子而形成更多的帶電離子，從靶材濺射出來的粒子在低壓氣氛中向硅片作渡越運動，碰撞到襯底基片上并被基片吸附，最終凝聚在襯底形成需要的薄膜。