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雙光路激光刻蝕機

雙光路激光刻蝕機

簡要描述:應用范圍: MSK-PSP-LSD4040 雙光路激光刻蝕機廣泛應用于剛性或柔性基材的薄膜類電池激光刻蝕,包括鈣鈦礦、有機電池OPV、碲化鎘類薄膜太陽能電池刻蝕劃線等領域。

產品型號: MSK-PSP-LSD4040

所屬分類:鈣鈦礦太陽能電池制備

更新時間:2024-11-06

廠商性質:生產廠家

詳情介紹
MSK-PSP-LSD4040 雙光路激光刻蝕機廣泛應用于剛性或柔性基材的薄膜類電池激光刻蝕,包括鈣鈦礦、有機電池OPV、碲化鎘類薄膜太陽能電池刻蝕劃線等領域。
雙光路激光刻蝕機功能特點
  • 選擇性刻蝕太陽能器件(鈣鈦礦電池/OPV/碲化鎘)的不同功能層來完成太陽能組件的制備,能有效的有選擇性的在不同基底(包括剛性和柔性)去除TCO、吸收層、背電極層。P1 TCO+吸收層/P2 吸收層/P3 背電極+吸收層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光刻蝕;P4 采用納秒紅外激光刻蝕清邊;

    雙光路激光刻蝕機
  • 最大基片尺寸400mm*400mm(可定制其他尺寸);

  • 死區面積最小寬度150μm(激光可實現最小值小于100μm,考慮功能性最小值150μm);

  • 能有效控制激光在操作過程中對已有材料的熱影響、火山口、缺陷控制;

  • 兼容基板厚度0.01-40mm;

  • 直線度小于±3μm/300mm;

  • 同款機器具備P0打標功能,可實現自動跳號,可實現自動跳號。P2.5激光分區,P3.5激光打點,P4.5邊緣劃線;

  • 設備采用雙光路設計,P2&P3層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光器,P1&P4層采用納秒紅外激光器,P1也可以用皮秒綠光或皮秒紫外激光器;

  • 適合對導電玻璃、薄膜進行精細激光刻蝕;

  • 采用自主研發的控制軟件,直接導入CAD數據,CCD相機定位自動激光刻蝕,操作簡單,方便快捷;

  • 采用通過軟件實時調節振鏡與直線電機、電動升降工作臺的設計,加上真空吸附托盤裝置,能有效地解決激光刻蝕加工運行中的平穩性。

技術參數
電源單相AC220V±10%,頻率:50Hz,總功率約3KW
氣源干燥壓縮空氣,流量450m3/h
皮秒光學系統激光器皮秒綠光/紫外激光器(整個外光路密封)
激光器功率約15W
波長532nm/355nm
激光器頻率調節范圍1Hz-1MHz
激光器脈寬<15ps
激光器單脈沖能量50uj@300khz
激光器光束直徑2.5±0.5mm
光束質量TEM00(M2<1.3)
激光器功率波動穩定性RNS<2% RMS over 12 hours
擴束鏡4倍
掃描振鏡10mm通光孔經
透鏡幅面100mm*100mm
聚焦光斑20μm
刻蝕最小線寬20μm
最小線間距≥20μm
納秒紅外光學系統激光器光纖傳輸MOPA納秒紅外激光器(外光路為光纖直接傳送,無需額外密封)
激光器功率30W-100W可選(根據速度要求選擇)
波長1064nm
激光器頻率調節范圍1-2000khz
激光器脈寬2-350ns可調
激光器單脈沖能量0.5mJ
激光器光束直徑8±0.5mm
光束質量TEM00(M2<1.2)
激光器功率波動穩定性RNS<5%
擴束鏡1.5倍可調
掃描振鏡10mm通光孔徑
透鏡幅面100mm*100mm
聚焦光斑30-50μm
最小線寬30μm
最小線間距≥30μm
清邊寬度0.1-20mm可調
XY直線電機直線電機垂直度±5μm/300mm
直線度±3μm
加工幅面300mm*300mm向下可兼容200mm*200mm/100mm*100mm/50mm*50mm等任意尺寸
XY最大速度1000mm/s
Z軸步進電機行程50mm行程(可兼容0.01~40mm基材厚度)
CCD相機CCD光源白色面光源
CCD視野范圍5mm*7mm
CCD倍數0.3-1倍可調
CCD像素500萬像素
MARK定位點通過人工干預相機識別玻璃邊緣,并同步在P1上做對角線的2-4個定位點,P2/P3/P4識別P1上的mark點定位結合圖紙自動判定位置加工
加工平臺平臺平面度膜面入射
加工方式膜面入射
平臺基座結構大理石平臺
平臺機械直角靠邊±0.1mm
除塵裝置除塵裝置激光加工過程中同步吹氣+吸附+抽塵功能
除塵效率二級過濾,除塵效率≥99.9%(0.1~1μm灰塵顆粒)
除塵設備噪音外接管道后1m內噪音量≤65dB
無外接管道1m內噪音量為75dB
(建議外接PVC光滑管道降噪)
機械硬件設備基座采用大理石加鈑金結構件基座,1m/s加工速度條件下,整體設備平穩無抖動
安全防護EMO裝置所有開關按鈕均有單獨外罩保護,防止誤碰觸造成機器停機功能
外光路保護整機設備外光路采用全密封設計,避免直射人眼,觀察窗口配置OD5玻璃,防止激光散射對操作人員的損害,并配置防護眼鏡,避免人眼直接接觸激光,最大限度保證操作人員安全
控制系統軟件功能可通過軟件調整激光加工參數包括激光器頻率、功率、XY工作臺速度、振鏡速度、Z軸焦距速度、工作臺與振鏡聯動、設備校正、線條自動填充、圖層設置、平臺劃線功能、振鏡加工功能、加工次數、開關光延時、CCD相機mark捕捉等功能
軟件支持CCD相機識別定位點,可通過軟件調整相機光源曝光度、光源亮度、相機倍率等條件捕捉定位mark點,并調整清晰度,也可根據人工干預手動查找MARK點或材料邊角加工
可處理文件格式標準CAD版DXF文件
外形尺寸約L1600*W1600*H1750mm(不含外掛顯示器)
重量約3T





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